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SG3125系列TGV蚀刻后AOI检测设备

快速换型、校准点检、自动合档、Review复判

分类：

AOI检测设备

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产品详情

设备参数
设备尺寸:长*宽*高2250*1950*2000mm，不含三色灯，重2.5t

机柜尺寸:长*宽*高1000*600*2055mm,重0.5t

运动轴精度:XY绝对定位精度≤±lum，XY重复定位精度≤lum，XY直线度≤5um@XY轴有效行程>750mm*920mm

上下料方式:自手动上下料@兼容有自动上下料的扩充功能

(待确认具体的来料姿态和形式)

洁净度:Class100，配备FFU、静电离子风棒除尘

振动级别:VC-C,amplutde 12.5um/s

温度&湿度:20-24°C，RH%=45~55%

电源:AC 220V,50Hz,32A, 15kW

真空压力:-70kPa~-90kPa

AOI规格
待测物:TGV刻蚀后通孔玻璃检测，

4种尺寸规格@750*920mm、550mm*650mm,

510mm*515mm, 370mm*470mm

来料厚度:0.15-2mm

可检测工序段:蚀刻后检测@孔直径≥20um，腰孔径≥15um，孔数≤500000个，孔间距>50um，有基板Mark和Cell Mark

可检测区域:可检测正反面和腰孔@手动翻面

可检测项1:漏通孔不良，输出漏孔图纸坐标

可检测项2:上/下表面孔径、腰孔直径、上下孔真圆度、

上/下孔同心度、孔位置精度@基于Cell Mark计算

可检测项3:是否通孔、孔内异物

可检测项4:表面脏污&划痕

可检测项5:产品厚度@可自定义检测点位;

CCD:21M，230fps面阵相机+远心镜头，搭载实时自动对焦模块;5x，0.9um/pixel，可检出缺陷尺寸≥3pixel@3um，量测公差±2um;配置测厚模块，检测精度1.5um;

光源:明场同轴白光;

CT:5X@36min/pcs;750mm*920mm,不包含上下料和翻面;

过漏杀:漏失率0，误报率<300ppm;

GR&R:GR&R<10%@尺寸公差±10um,GR&R<20%@尺寸公差±5um;

设备功能
快速换型:支持快速配置recipe，产品换型时间≤15min;
校准点检:支持定期对光源亮度、运动平台精度进行点检，并对检测分辨率进行校准;自动纠偏:载台支持产品自动纠偏较正;
自动合档:自动刷新显示检测结果Mapping图形，不良类型显示颜色可自定义;
Review复判:可对检测结果进行查看，并对检测结果进行修正;离线仿真:可加载离线图片对当前的检测效果进行查看，并对检测参数和阈值进行修改;

Mapping:可与本系列设备其他工序检测结果进行Mapping，用作不良分析追踪闭环及修复验证;

文件格式:dxf格式CAD;

SG2125系列TGV诱导后AOI检测设备

无

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