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SG2125系列TGV诱导后AOI检测设备

EFEM、快速换型、OCR、校准点检、自动对焦、自动纠偏、自动合档、Review复判、离线仿真、检测卡控、通讯接口

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产品详情

设备参数
设备尺寸:长*宽*高2400*2100*2200mm，不含三色灯，重2.5t

运动轴精度:XY绝对定位精度≤1.5um;Y重复定位精度≤1um;XY直线度≤5um

平台运动速度:0-300mm/s可调

上下料方式:自动上下料、翻面，边缘自动压合固定

上下料装置:可放置1个标准WaferFOUP和1个Panel

FOUP@手动开盒

洁净度:Class 100，配备FFU、静电离子风棒除尘

振动级别:VC-C, amplutde 12.5um/s

温度&湿度:23°C±5°C，0%~75%

电源:AC220V,50Hz,32A,15kW

真空压力:-60kPa~-90kPa

压缩空气:0.5~0.7Mpa

AOI规格
待测物:TGV玻璃基板，兼容板级@510mm*515mm、晶圆级@6"、8"

来料厚度:0.1-1.5mm

CCD:光学检测分辨率≤1um，搭载实时自动对焦模块

光源:同轴白光，单张画面下各处光源灰阶差<10

扫描方式:不间断飞拍

CT : 2WPH@≤510mm*515mm, 12WPH@6inch, 5WPH@8inch准确率:>99%

重复误差:单片良率重复误差<±0.3%@各检测项不良率

机差:同一片产品于不同机台间检测良率差异须<±0.3%

文件格式:dxf格式CAD

设备功能
EFEM:具备放置料盒的预真空腔，采用全自动机械手臂从料盒上下片，具备自动传输、对准和翻面功能

快速换型:支持快速配置recipe，产品换型时间≤10分钟

OCR:具备产品ID扫描、检测数据与ID绑定功能

校准点检:支持定期对光源亮度、运动平台精度进行点检，对检测分辨率进行校准

自动对焦:支持成像自动对焦

自动纠偏:载台支持产品自动纠偏较正

自动合档:自动刷新显示检测结果Mapping图形，不良类型显示颜色可自定义

Review复判:可对检测结果进行查看，并对检测结果进行修正

离线仿真:可加载离线图片对当前的检测效果进行查看，并对检测参数和阈值进行修改

检测卡控:可对检测项的阈值进行设置，实现良率卡控功能

通讯接口:支持SECS/GEM预留与自动化搬运设备的通讯接口通孔修复:可实现与前序激光诱导设备联机数据互通，将缺陷通孔的数据坐标反馈至激光修复设备进行通孔二次修复

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